10.3969/j.issn.1005-488X.2013.02.001
基于三维集成的红外焦平面阵列技术
随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈.基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能.本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展.
红外焦平面阵列、3维集成、硅通孔、模数转换器、非均匀性校正
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TN215(光电子技术、激光技术)
2013-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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