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10.3969/j.issn.1005-488X.2012.01.015

FOG邦定工艺及其不良分析

引用
根据ACF材料的组成和连接原理介绍了FOG邦定工艺(包括ACF预贴、预邦定、主邦定和检验);阐述了FOG邦定工艺的关键控制点:压力控制、温度控制及高温状态下压头的平行度要求;通过图表和数据分析提出了不良现象的分析以及相应的解决方案.FOG邦定工艺及其关键控制点的研究有利于提高相关工艺制程的合格率.

液晶显示模块、异方性导电胶、预邦定、主邦定

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TN141.9(真空电子技术)

2012-06-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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光电子技术

1005-488X

32-1347/TN

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2012,32(1)

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