LED成品灯具中铝基板通用不同品牌3030-LED灯珠焊盘的设计
从4款3030LED灯珠型号设计成一种通用焊盘入手,使用AutoCAD进行尺寸分析比对设计完成通用的铝基板焊盘和锡膏钢网后,对4款3030LED灯珠型号分别通过贴片机设备Mirae Mx200L进行灯珠贴片,并采用回流焊设备Mirai K8进行焊接.使用X射线透视机进行分析对比发现,4款3030LED灯珠在通用一种焊盘的情况下,空洞率<10％,不会影响LED灯珠的散热,符合技术指标.该方法可以大大提升铝基板对应不同LED灯珠的通用性,在生产过程中根据订单中的亮度、色区、显指等要求随意更换不同规格的3030LED灯珠,从而缩短Led成品灯具的生产周期,节省研发成本.
LED灯具、灯珠焊盘、铝基板
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TN312.8(半导体技术)
2021-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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