白光LED器件封装热态流明维持率研究
论述了LED封装材料对白光器件热态流明的影响,对LED芯片、荧光粉、粘合剂、支架等材料进行研究,分析LED材料对器件热态光效的影响效果.国际上LED灯具在热态下光通的流明值有最低的要求,研究LED封装材料和工艺对热态流明维持率的影响,使LED器件在热平衡态时有效的光通更高,可以提升LED器件的封装技术水平,对于未来LED封装具有指导意义.
白光LED、封装、热态流明、冷热比、材料、结构
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TN312(半导体技术)
2020-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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