10.3969/j.issn.1008-0171.2005.04.004
功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真
针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用ANSYS软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真.仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料.
芯片键合、功率LED、热阻、结温
23
TN312.8(半导体技术)
高比容电子铝箔的研究开发与应用项目2004AA001340;科技部专项基金2003BA316A01-02-06
2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
14-17
