10.3969/j.issn.1003-0107.2023.09.023
小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究
基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN).采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化,通过优化侧面空心金属化过孔结构、空心过孔与接地共面波导的过渡结构等,实现整体传输路径50Ω阻抗匹配.利用矢量网络分析仪和探针台对制作的外壳进行了高频传输性能的测试,测试结果表明,在DC～26 GHz频段内,外壳射频端回波损耗小于15 dB,插入损耗小于0.5 dB.设计的外壳结构和射频端口传输模型可以有效地应用到其他高频CQFN封装外壳设计中.
0.4 mm节距、陶瓷四边无引线扁平外壳、高频传输性能
TB114.35(工程基础科学)
2023-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
98-102
