10.3969/j.issn.1003-0107.2023.08.008
基于SiP技术的温湿度调理电路的设计与实现
提出了一种基于系统级封装(SiP)技术实现的温湿度调理电路,该电路具备温度、湿度和模拟信号采集功能.电路采用塑封PBGA封装,集成多颗裸芯和若干阻容,各芯片采用键合工艺,阻容采用表面贴装工艺.仿真与实物测试结果表明该电路可工作在-40~85℃的温度范围内,与传统温湿度调理电路相比具备小型化、轻量化和高集成度等优势,具有一定的实用价值.
系统级分装、温湿度调理、小型化、轻量化
TN61(电子元件、组件)
2023-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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