10.3969/j.issn.1003-0107.2023.05.019
导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响
气密性封装器件的芯腔内部如果存在大量的水汽,则会影响器件的可靠性,因此在封装的过程中,要对器件内部的水汽含量进行控制.但是目前的控制措施主要是从封帽环境、原材料等方面入手,对导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响研究得较少.因此,首先,对比了不同固化状态导电胶的固化度和吸水率;然后,对不同固化状态对器件内部水汽含量的影响进行了研究.结果表明,充氮烘箱的装载量会影响导电胶的固化状态.当导电胶在300℃下的固化时间为30 min时,其固化度为100％,吸水率约为0.45％;当在300℃下的固化时间为10 min时,其固化度约为92％,吸水率约为0.94％.导电胶固化不充分时,其在温度循环和高温烘烤中会继续固化,并释放出少量的水汽和大量的二氧化碳.固化不充分的导电胶会在双85试验中吸收水汽,即使器件在封帽前会进行烘烤,吸收的水汽也未能完全排出,导致器件内部水汽含量升高.随着烘烤时间的增加,器件内部水汽含量逐渐地减少,当将烘烤时间延长至13h时,可有效地去除固化不充分导电胶吸收的水汽,使水汽含量低于1 000×10-6.
导电胶、内部水汽含量、封装、吸水率、固化度
TN305(半导体技术)
2023-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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