10.3969/j.issn.1003-0107.2023.01.015
软基板金丝键合可靠性提升方法研究
金丝键合[1]是利用热、压力、超声波能量使金丝与焊盘紧密结合,从而实现芯片与基板间的电气互联和芯片间的信息互通的一种技术.金丝键合是微组装的主流技术,也是一项关键技术.理想状态下,金丝和基板之间会发生原子间的相互扩散,从而使金与金之间实现原子量级上的键合.基板的金表层和金丝的可靠键合是非常关键的质量控制点.微波组件组装过程中,常常因为金丝键合出现缺陷而导致整个产品的失效.对软基板的金丝键合改进方案进行了研究,对比分析了改进前后的实验数据,得出了最优方案,优化了软基板金丝键合工艺的可靠性.试验结果表明,采取了有效的措施之后,消除了失效隐患,对提高软基板键合点的可靠性具有指导意义.
金丝键合、软基板、等离子清洗、可靠性
TB114.35(工程基础科学)
2023-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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