10.3969/j.issn.1003-0107.2022.11.011
TO型陶瓷封装外壳可靠性研究
对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义.针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性.研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下.通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性.
TO陶瓷外壳、可靠性、气密性、平面度
TN305;TB114.35(半导体技术)
2023-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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