10.3969/j.issn.1003-0107.2022.08.042
塑封混合集成电路超声检测标准探讨
塑封集成电路具有成本低、重量轻等优点,在军用等高可靠领域越来越受到重视.超声检测技术是一种无损的检测手段,广泛用于检测塑封电路中的分层、裂纹、空洞等缺陷.目前超声检测的标准主要是针对塑封单片集成电路,而塑封混合集成电路与塑封单片集成电路的结构存在差异,现行超声检测标准不完全适用于混合塑封集成电路,对检测结果判定存在差异.该文探讨塑封混合集成电路的超声检测内容和判剧,为塑封混合集成电路的超声检测提供借鉴.
塑封、混合集成电路、超声检测、标准
TN407(微电子学、集成电路（IC）)
2022-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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