10.3969/j.issn.1003-0107.2022.01.011
长期湿热下塑封电路Cu-Al和Au-Al的金属间化合物生长差异探究
为探究塑封电路Cu-Al、Au-Al键合点在长期湿热环境下的可靠性,分别设置2组湿热应力试验条件加速Cu-Al、Au-Al键合退化.采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对键合界面形貌、成分进行观测.试验结果表明:湿热环境下塑封电路Cu-Al键合界面金属间化合物生长速率比Au-Al慢的多,具有良好的键合界面,无明显影响力学性能的裂纹、空洞的产生.
湿热环境;Cu-Al键合;Au-Al键合;金属间化合物
TN306(半导体技术)
2022-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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