10.3969/j.issn.1003-0107.2021.08.009
真空合金焊接工艺的可靠性研究
芯片组装工艺主要以点胶或合金焊工艺为主,由于在很多大功率器件中,对功率芯片的组装要求极高,不仅要求散热好热阻小还对焊接质量要求极高.这时往往会选择合金焊工艺进行组装,而合金焊工艺主要以真空焊接工艺为主.真空焊接工艺由于影响焊接质量的因素较多,一旦控制不好,易造成空洞大影响散热,严重时直接出现掉片等情况.通过对真空焊接工艺的影响因素进行研究,以确保实现较高的焊接质量.
功率芯片;真空焊接;散热
TG456.3;TN605(焊接、金属切割及金属粘接)
2021-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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