10.3969/j.issn.1003-0107.2021.07.016
波峰焊接通孔填充不良问题研究
通孔填充不良一直是PCB焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良是由多种影响因素综合作用形成的,该文以电子行业广泛应用的波峰焊接工艺为例,对通孔填充不良问题进行系统分析,找出影响波峰焊通孔填充性的关键因素,对分析过程中的发现的问题提出改善措施.
PCB焊接;波峰焊;通孔填充不良
TG44;TN405(焊接、金属切割及金属粘接)
2021-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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