10.3969/j.issn.1003-0107.2021.04.013
提高金丝球焊合格率的工艺研究
金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法.
金丝球焊、键合原理、关键因素、最优参数、工艺方法
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2021-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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