表面贴装器件(SMD)回流焊可焊性试验研究
表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别.该文浅析了表面贴装器件可焊性试验的测试方法,并通过控制变量,研究了不同的温度采集点设置、不同的基板材质选择和不同的预涂锡膏方式对表面贴装器件可焊性试验结果的影响.
表面贴装器件、回流焊法、可焊性测试
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2020-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
38-41,46
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表面贴装器件、回流焊法、可焊性测试
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2020-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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