10.3969/j.issn.1003-0107.2020.06.008
混合集成电路内键合失效模式及机理分析
整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求.该文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,以及键合退化失效的寿命评估方法.
键合工艺、混合集成电路、键合失效
TN45(微电子学、集成电路（IC）)
2020-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
31-37
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10.3969/j.issn.1003-0107.2020.06.008
键合工艺、混合集成电路、键合失效
TN45(微电子学、集成电路（IC）)
2020-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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