10.3969/j.issn.1003-0107.2020.05.032
PCB布线中电流生热的仿真与实践
该文总结了一种PCB布线中电流生热的仿真方法,在已知PCB走线电流大小的情况下,计算铜皮电阻继而通过焦耳热得到铜皮的发热量,并设计了一个实验,对比仿真和实测的差距,结果显示测试和仿真的温度值很接近,证明这种电流生热的仿真方法是准确而有效的.
热仿真、Flotherm、PCB布线、电流、温度
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2020-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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