10.3969/j.issn.1003-0107.2019.05.006
一例整机电子装联故障分析
随着航空电子产品向小型化和高密度化方向的不断发展,对电子产品整机的装联要求也越来越高.该文通过对一例接收组件电子装联故障的分析,得出了该类装联工艺存在短路隐患的针对性工艺优化.按照优化工艺后焊接的接收组件中的前置放大器管脚质量良好,未出现焊锡二次熔化情况,彻底解决了管脚与壳体短路的故障.
电子装联、故障分析、二次熔化、套管热缩
TN606(电子元件、组件)
2019-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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