10.3969/j.issn.1003-0107.2018.07.006
提高某微波组件SMP装配质量工艺技术研究
某微波组件一次装配合格率仅为53.8％,对现有故障进行分类,发现驻波测试超差故障比例达到30.8％,对产品装配焊接过程进行清查,初步判定驻波测试超差故障与SMP装配的工艺方法存在关系.经过仿真模型建立及理论仿真,找到了驻波超差的故障原因,并针对故障因素进行工艺改进,优化了现有工艺方法,解决了SMP烧结时锡量难以控制、驻波超差等瓶颈问题,提高了某微波组件SMP装配质量.
驻波超差、理论仿真、工艺改进
TN61(电子元件、组件)
2018-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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