10.3969/j.issn.1003-0107.2017.12.023
封装集成电路分层因素分析
分层对于集成电路产品而言是一项常见的质量问题,有关分层方面的讨论与相关研究文章比较多,但大部分都是理论层面的.该文通过对封装集成电路分层因素的测试分析,从封装产品材料、工艺方法、使用条件等方面进行深入的解析,详细阐述了多种因素对封装集成电路分层现象产生的影响,描述了分层的相关因素对集成电路的分层的发生的影响相关性,进而为有效地改善提供相应的参考[1].结果表明,集成电路分层其原因是多方面的,有时候不一定只是其中一个因素起作用,可能有很多个因素在起作用,避免这些因素对分层的影响采取适当的措施能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性.该文希望通过对封装集成电路分层相关因素的数据分析给相关技术人员提供更多的实际测试的参考.
塑料封装、集成电路、分层
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2018-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
89-96
