10.3969/j.issn.1003-0107.2017.10.019
功率循环条件下厚膜组装VDMOS的热阻结构函数分析
该文以混合集成VDMOS管为对象进行功率循环试验,将温循试验后的热阻变化进行对比分析.首先基于结构函数对VDMOS样品的热阻变化的因素进行分析.其次利用有限元分析法计算模块中各部分温度分布情况,并对比模块内部各层温度随时间的变化状态.最后结合Coffin-Manson关系外推不同温度变化条件下的循环次数.
功率循环、结构函数、热阻分析、厚膜组装、VDMOS、Phase11
TN386.1(半导体技术)
2017-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
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