10.3969/j.issn.1003-0107.2017.05.023
铝带键合点根部损伤研究
铝带键合作为粗铝线键合的延伸和发展,键合焊点根部损伤影响了该工艺的发展和推广,该文简述了铝带键合工艺过程,分析了导致铝带键合点根部损伤的制程因素:不同型号铝带劈刀端面设计对键合点根部损伤的影响;铝带劈刀端面沾污积铝会导致键合点根部损伤加剧;导线管高度过高会导致第一焊点键合点根部机械损伤;引线框架管脚压合状态调试不当会直接导致铝带根部断裂;键合参数设置不当会对键合点根部过应力损伤.
铝带键合、根部损伤、劈刀
TN305(半导体技术)
2017-06-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
89-92,105
