10.3969/j.issn.1003-0107.2017.05.005
LTCC基板装配过程中的开裂失效研究
针对LTCC基板在装配过程中产生的开裂现象,进行了故障定位.通过陶瓷层间结合力分析与ANSYS热力学仿真分析,认为大面积地金层厚度过厚和隔筋材料与基板材料的热膨胀系数不匹配是导致LTCC基板开裂失效的根本原因.根据分析结果,提出了改进措施.
LTCC基板、开裂、失效分析、热力学仿真
TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2017-06-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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