10.3969/j.issn.1003-0107.2016.07.011
通孔回流焊（PIP）在OSP表面处理PCB无铅工艺中的应用
PIP(通孔回流焊)工艺对比传统的通孔插装元件使用波峰焊工艺有着明显的优势，现已被越来越多的公司在应用。PIP工艺使用沉金、喷锡、化锡等表面处理PCB上锡效果较好，OSP(organic surface protection)表面处理的PCB一般经过一次高温(过炉)后表面的有机保护膜就会受到破坏，失去防氧化的能力，容易氧化，造成第二次回流时比较难焊接，焊点容易露铜，影响焊点的可靠性，上锡外观也很难满足IPC3级标准。PIP工艺的使用已有很多相关的资料和文献介绍，该文为了更好的解决在OSP表面处理PCB上使用PIP工艺无铅回流焊上锡的问题，根据OSP表面处理PCB的特点，重点从元件设计要求、焊盘设计、钢网开口三个主要方面进行工艺控制和优化，找出最佳的适合OSP表面处理PCB的工艺参数，使通孔回流焊元件也能在OSP表面处理PCB无铅工艺上达到良好的上锡效果。
OSP、PIP工艺、通孔回流焊、模板设计、波峰焊
F407.6;F224(工业经济理论)
2016-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
48-54
