10.3969/j.issn.1003-0107.2016.07.006
高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价
为解决高功率芯片低成本散热问题，芯片与基板间通过焊料焊接，同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例，针对芯片粘接层上述问题制定了可靠性评价流程，为评价中的每个步骤规范了使用原则。选取典型的四类粘接材料为例，通过可靠性仿真试验，使用基于能量的Darveaux方法对粘接层裂纹扩展0%、16%、25%时的寿命进行预测。以30%的裂纹扩展长度、500循环周期数作为失效准则，综合考虑材料性能及疲劳寿命预测结果得到材料A ，材料S，材料E是较为理想的芯片粘接层候选材料。为高功率芯片封装工艺设计案例提供了芯片粘接层可靠性评价结论。
高功率芯片、封装工艺设计、芯片粘接层、可靠性评价
TN304(半导体技术)
2016-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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