10.3969/j.issn.1003-0107.2015.06.006
大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究
基于有限元法对某LED灯具灯芯部分的温度分布进行了研究,选取了三个关键结构:参数灯柱半径(r),底座散热结构半径(R)及底座的高度(h)作为变量,研究了不同结构参数下,LED灯具灯芯部位的最高温度的变化规律.研究表明:随着结构参数的增大,灯芯的最高温度值基本呈现出下降趋势;其中,散热底座的尺寸大小是影响灯芯部位最高温度值大小的关键因素.因此,可以在保证结构紧凑性的前提下,适当增加散热底座的尺寸有利于降低LED灯芯及LED颗粒的最高温度值,对提高LED颗粒的使用寿命具有积极作用.
LED封装、铝基板、灯具、可靠性
TN312(半导体技术)
江苏大学大学生科研立项项目13A614
2015-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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