10.3969/j.issn.1003-0107.2015.01.019
回流焊温度曲线设置与产品可靠性关系的研究
表面组装技术的迅速发展和应用广泛，促进了高可靠性电子装联技术的发展与完善。而回流焊工艺是表面组装技术的关键技术之一，因此得到一条优化的回流焊接曲线进而得到高可靠性焊点在SMT技术中显得尤为重要。该文主要分析了传送带速度、PCB板、焊膏等影响产品可靠性的主要因素，在此基础上总结出了回流曲线的设计原则，并根据实验确定了满足高可靠性焊点质量的回流焊温度曲线。
回流焊、SMT、回流曲线、高可靠性焊点
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
北华航天工业学院青年基金项目KY-2014-04；廊坊市科学技术研究与发展计划项目2014011057
2015-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
76-77,82
