10.3969/j.issn.1003-0107.2015.01.015
行业视点
新品推荐<br> 赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 EZ-USB誖HX3TM USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列(BGA)封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave和GPIO选项提供完全的可配置性，是设计者能够配置PHY驱动能力、下行端口数量、电源开关极性，以及LED指示灯等等。HX3是首款具有附件充电适配坞功能的SuperSpeed USB (USB 3.0) hub控制器，可利用USB On-The-Go (OTG) host为便携式设备进行上行充电。HX3具有很高的互操作性，已与超过400种USB外设进行了完全测试，包括流行的消费电子产品、PC外设、HDD和SSD，以及传统的设备。
控制器、可配置性、互操作性、封装方式、消费电子产品、便携式设备、充电、支持能力、用户选择、完全测试、外设、驱动能力、平板电脑、扩展、功能、端口、电源开关、指示灯、消费类
TP3;TN7
2015-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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