10.3969/j.issn.1003-0107.2014.04.006
基于FEA的Cu pad模型对焊点可靠性的影响分析
随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为国内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建带有焊点亚结构---Cu pad和无Cu pad的两种电路板模型，仿真分析热循环条件下Cu pad对焊点可靠性的影响，为整板简化建模提供参考意见。
Cu pad、焊点可靠性、有限元、BGA
TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
2014-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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