10.3969/j.issn.1003-0107.2013.05.006
电路板焊点在工程环境条件下寿命分析
在电子设备寿命周期中,要经历各种环境载荷.我们需要综合考虑载荷对电子设备可靠性和寿命的影响.在该文中,以一块电路板为案例.建立整板模型,然后设定边界、分别加载温度和随机振动载荷.并利用有限元分析工具ANSYS计算,得出应力应变云值.最后基于Coffin-Manson疲劳寿命模型和线性叠加模型,分析和预测热循环和随机振动条件下,器件焊点疲劳寿命,为整板器件可靠性设计提供参考.
有限元、焊点寿命、热循环、振动载荷、应力应变
TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
2013-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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