10.3969/j.issn.1003-0107.2012.09.021
高温老化期间引线键合空洞形成探讨
在金-铝金属间化合物相中形成的空洞，降低了把金丝与焊盘键合的长期可靠性。在该文中，通过一系列微结构研究来评定引线键合中空洞的形成。把形成的空洞分为初始、环形和极小三种类型。形成初始空洞的主要原因是探测标记和铝焊蕊污染，初始空洞阻碍合会扩散并使金属间化合物生长减缓。环形空洞是由热超声引线键合的超声挤摔作用造成的，这些压焊缝隙可能成为腐蚀并降低引线键合的一类卤化物形成的途径。极小的空洞是住Au4l相阶段形成的。由于不同Au4l相形成的反应，或与金球表层上品粒界面影响的关系，在这些空洞中会出现两种Au4l相的纹理。
电子封装、可靠性、引线键合
TN305(半导体技术)
2012-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
69-72,75
