10.3969/j.issn.1003-0107.2012.09.008
BGA焊点可靠性研究综述
随着集成电路封装技术的发展,BGA封装得到了广泛应用,而其焊点可靠性是现代电子封装技术的重要课题。该文介绍了BGA焊点可靠性分析的主要方法,同时对影响焊点可靠性的各因素进行综合分析。并对BGA焊点可靠性发展的前景进行了初步展望。
有限元、焊点、可靠性、BGA
TN305.94(半导体技术)
2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
22-27
10.3969/j.issn.1003-0107.2012.09.008
有限元、焊点、可靠性、BGA
TN305.94(半导体技术)
2012-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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