10.3969/j.issn.1003-0107.2010.07.018
SMT生产线多环节质量检测与控制技术
在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率.文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略.
表面贴片安装、质量控制、焊膏印刷检测、自动光学检测、在线检测、功能检测
TP274.3(自动化技术及设备)
2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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