10.3969/j.issn.1003-0107.2010.03.016
LED金线键合工艺的质量控制
文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响.
LED发光二极管、键合金丝、键合功率、劈刀、引线支架
TN311(半导体技术)
2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
44-45,48
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10.3969/j.issn.1003-0107.2010.03.016
LED发光二极管、键合金丝、键合功率、劈刀、引线支架
TN311(半导体技术)
2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
44-45,48
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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