10.3969/j.issn.1003-0107.2010.02.011
多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用
文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲.使用多目标优化设计办法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲.应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性.
多目标优化设计、叠层QFN封装、VonMises应力、翘曲
TN305(半导体技术)
2010-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
26-29,40
