10.3969/j.issn.1003-0107.2008.09.014
Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析
在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一.本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析.
开裂、陶瓷介质、内电极浆料、膜片密度、Ni重、排胶、烧成
TM286(电工材料)
2008-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
35-37
10.3969/j.issn.1003-0107.2008.09.014
开裂、陶瓷介质、内电极浆料、膜片密度、Ni重、排胶、烧成
TM286(电工材料)
2008-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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