10.3969/j.issn.1003-0107.2008.08.020
用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量
焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量.影响质最的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值.该方法还可以广泛应用干电子产品质量控制优化.
贴片安装、无铅、焊膏印刷、质量控制、田口方法
TP274.3(自动化技术及设备)
2008-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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