10.3969/j.issn.1003-0107.2008.06.018
当前SMT环境中的热门先进技术
表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,现简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.
表面贴装技术、芯片尺寸封装、多芯片组件、自动X射线检测、选择性焊接
TN70(基本电子电路)
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
50-52,61
10.3969/j.issn.1003-0107.2008.06.018
表面贴装技术、芯片尺寸封装、多芯片组件、自动X射线检测、选择性焊接
TN70(基本电子电路)
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
50-52,61
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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