10.3969/j.issn.1003-0107.2008.05.016
BL75R06近距离非接触射频识别IC卡芯片
从市场角度分析金卡市场的发展趋势;从技术角度剖析BL75R06的内部结构,分析用其做成的非接触卡的架构和工作原理.
13.56MHz非接触卡、无线射频识别技术、卡市场
TP391.4(计算技术、计算机技术)
2008-07-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
49-51
10.3969/j.issn.1003-0107.2008.05.016
13.56MHz非接触卡、无线射频识别技术、卡市场
TP391.4(计算技术、计算机技术)
2008-07-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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