10.3969/j.issn.1003-0107.2007.04.013
发光二极管引线键合可靠性探讨
本文简要地描述发光二极管金丝引线键合过程,讨论分析了影响其键合可靠性的主要因素,说明了键合质量的评价方法,提出了增强键合可靠性的措施,以达到提高发光二极管寿命的目的.
发光二极管、引线键合、工艺参数、可靠性、芯片
TN312(半导体技术)
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
34-36
10.3969/j.issn.1003-0107.2007.04.013
发光二极管、引线键合、工艺参数、可靠性、芯片
TN312(半导体技术)
2007-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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