10.3969/j.issn.1003-0107.2006.07.007
超声波探伤技术在MLCC检测中的应用研究
MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现.本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果,发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷,从而分选出不良品,提高MLCC的击穿电压与高压可靠性.
MLCC、微缺陷、超声波探伤
TH878
2006-08-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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