10.3969/j.issn.1003-0107.2005.11.015
常见的几种SMT焊接缺陷及解决方法
本文主要论述了焊接质量差的原因及其可靠性.
SMT、焊点、焊接缺陷、质量、可靠性
TN303(半导体技术)
2005-12-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
38-39
10.3969/j.issn.1003-0107.2005.11.015
SMT、焊点、焊接缺陷、质量、可靠性
TN303(半导体技术)
2005-12-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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