10.3969/j.issn.1003-0107.2005.05.011
BGA检测技术与质量控制
从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统,并详细论述X射线检测系统的开发及原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制BGA的焊接和组装质量.
表面组装技术、球栅阵列封装、X射线、质量控制
TB114.2(工程基础科学)
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
31-33
10.3969/j.issn.1003-0107.2005.05.011
表面组装技术、球栅阵列封装、X射线、质量控制
TB114.2(工程基础科学)
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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