10.3969/j.issn.1003-0107.2004.02.016
PCB检查的声学工具及其应用
随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把超声波用脉冲输入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止.
声学微成像技术、无塑流下填充物检查、散热片粘附层测量
TN ;TN4
2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
37-38
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10.3969/j.issn.1003-0107.2004.02.016
声学微成像技术、无塑流下填充物检查、散热片粘附层测量
TN ;TN4
2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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