10.3969/j.issn.1003-0107.2003.10.021
芯片剪切力、键合强度改进案例
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例.通过正交试验优化了粘片和键合两个关键工序,保证了产品批量生产的可靠性和工艺一致性.
剪切力、键合拉力、正交试验
TN4;TN3
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
58-58,52
10.3969/j.issn.1003-0107.2003.10.021
剪切力、键合拉力、正交试验
TN4;TN3
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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