10.3969/j.issn.1003-0107.2003.02.017
改善球焊工艺
@@ 一、简介:
本小组成立于2002年1月,主要负责针对铝层偏薄的产品进行球焊技术攻关.在集成电路生产过程中,由于各客户的芯片的制造工艺不同,原有技术已不能够适应如铝层偏薄等产品的加工.由于球焊时压不上、脱丝等次品多,影响到产品加工进度和焊接质量,为减少压不上、脱丝等次品的数量,有效提高良品率和降低设备故障率,我们QC小组积级开展活动,通过采用不同方案进行技改,制定解决问题的对策,总结出一套科学可靠并行之有效的方法来降低脱丝不良品率,提高产品质量.
球焊、制造工艺、集成电路生产过程、产品质量、不良品率、小组、铝层、解决问题、产品加工、技术攻关、焊接质量、次品、故障率、低设备、组成、芯片、客户、科学、技改、活动
TG4(焊接、金属切割及金属粘接)
2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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