10.3969/j.issn.1003-0107.2002.12.029
电子器件封装工艺技术新进展
该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较.
塑封技术、BGA、CSP、MCM
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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