StarPro 2000的体系结构--提高信道容量、缩短产品研发周期的新型通讯DSP平台
基于StarCore的DSP解决方案脱颖而出,可以满足第三代无线通讯和因特网基础设施通讯市场的需求.
通讯、Starpro 2000芯片、Daytona总线
TN91
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
28-30
通讯、Starpro 2000芯片、Daytona总线
TN91
2005-08-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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