10.3969/j.issn.1004-4507.2023.04.010
半导体塑封压机的自动化工艺技术应用
为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率,通过设计塑封压机自动化工艺流程,设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题,实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化;完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化;完全实现了塑封压机MGP模自动化生产的工艺流程.
协作机器人、工艺流程、子单元、自动化
52
TN305(半导体技术)
2023-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
42-45
